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錘子簡歷品牌推廣師
吳德馨_名人院士簡歷
作者:君仔小編 2022/04/27 00:05:04
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吳德馨(1936-):半導體器件和集成電路專家。女。河北樂亭人。1961年畢業(yè)于清華大學無線電電子工程系。中國科學院微電子中心研究員。另有上海鐵路局人民武裝部高級工程師吳德馨

院士簡介

  吳德馨(1936-):半導體器件和集成電路專家。女。河北樂亭人。1961年畢業(yè)于清華大學無線電電子工程系。中國科學院微電子中心研究員。 60年初,吳德馨作為主要負責人之一,在國內(nèi)首先研究成功硅平面型高速開關(guān)晶體管,所提出的提高開關(guān)速度的方案被廣泛采用,并向全國推廣。六十年代末期研究成功介質(zhì)隔離數(shù)字集成電路和高阻抗運算放大器模擬電路。70年代末研究成功MOS4K位動態(tài)隨機存儲器。在國內(nèi)首先將正性膠光刻和干法刻蝕等技術(shù)用于大規(guī)模集成電路的研制,并進行了提高成品率的研究。首先在國內(nèi)突破了LSI低下的局面。隨后又相繼研究成功16K位和64K位動態(tài)隨機存儲器。開發(fā)成功雙層多晶硅和差值氧化工藝,獨創(chuàng)了檢測腐蝕接觸孔質(zhì)量的露點法。80年代末期自主開發(fā)成功3微米CMOSLSI全套工藝技術(shù),用于專用電路的制造。研制成功多種專用集成電路;并研究開發(fā)成功VDMOS系列功率場效應(yīng)器件和砷化嫁異質(zhì)結(jié)高電子遷移率晶體管。90年代研究成功0.8微米CMOSLSI工藝技術(shù),和0.1微米T型柵GaAsPHEMT器件。目前正在從事砷化鎵微波集成電路和光電模塊的研究。

  在中國,院士是科學家的終身榮譽。連日來,活躍在人代會上的院士們或直抒胸臆、縱橫捭闔,或條分縷析、娓娓道來,“風采”各有不同。但他們的出發(fā)點都是相同的,就是為國家各項事業(yè)的發(fā)展貢獻自己的真知灼見,行使憲法和法律賦予的神圣職責?!∪珖舜蟠?、中科院院士吳德馨認為,遏制司法腐敗,審判制度改革很重要。

  吳德馨院士從事半導體器件與集成電路的研究與開發(fā),曾獲國家和中科院一等獎3項。1992年被國家科委聘為“深亞微米結(jié)構(gòu)器件和介觀物理”項目首席科學家。

工作經(jīng)歷

  曾任國家重大科技攻關(guān)課題負責人;攀登計劃首席科學家;國家重大基礎(chǔ)研究顧問專家組成員;中科院學部主席團成員;中國電子學會常務(wù)理事;半導體與集成技術(shù)分會主任;第九屆、十屆全國人大常委會委員和教科文衛(wèi)委員會委員等職務(wù)。

研究領(lǐng)域

  主要從事化合物半導體異質(zhì)結(jié)晶體管和電路的研究,包括0.1微米砷化鎵/鋁鎵砷異質(zhì)結(jié)高遷移率場效應(yīng)晶體管、砷化鎵/銦鎵磷HBT晶體管,氮化鎵/鋁鎵氮異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)功率晶體管和研制成功砷化鎵/銦鎵磷HBT光發(fā)射驅(qū)動電路。

研究內(nèi)容

  對于集成電路系統(tǒng)級封裝(SIP)的發(fā)展概況及其趨勢做了介紹,對于從事此領(lǐng)域工作的讀者有指導性意義。由于集成電路設(shè)計水平和工藝技術(shù)的提高,集成電路規(guī)模越來越大,已可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片(目前已可在一個芯片上集成108個晶體管)。這就使得將含有軟硬件多種功能的電路組成的系統(tǒng)(或子系統(tǒng))集成于單一芯片成為可能。90年代末期集成電路已經(jīng)進入系統(tǒng)級芯片(SOC)時代。20世紀80年代,專用集成電路用標準邏輯門作為基本單元,由加工線供給設(shè)計者無償使用以縮短設(shè)計周期:90年代末進入系統(tǒng)級芯片時代,在一個芯片上包括了CPU、DSP、邏輯電路、模擬電路、射頻電路、存儲器和其它電路模塊以及嵌入軟件等,并相互連接構(gòu)成完整的系統(tǒng)。由于系統(tǒng)設(shè)計日益復雜,設(shè)計業(yè)出現(xiàn)了專門從事開發(fā)各種具有上述功能的集成電路模塊(稱做知識產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核,即IP核)的工廠,并把這些模塊通過授權(quán)方式提供給其他系統(tǒng)設(shè)計者有償使用。設(shè)計者將以IP核作為基本單元進行設(shè)計。IP核的重復使用既縮短了系統(tǒng)設(shè)計周期,又提高了系統(tǒng)設(shè)計的成功率。研究表明,與IC組成的系統(tǒng)相比,由于SOC設(shè)計能夠綜合并全盤考慮整個系統(tǒng)的各種情況,可以在同樣工藝技術(shù)條件下實現(xiàn)更高的系統(tǒng)指標。21世紀將是SOC技術(shù)真正快速發(fā)展的時期。  近年來由于整機的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的趨勢,要求芯片上集成更多不同類型的元器件,如Si-CMOSIC、GaAs-RFIC、各類無源元件、光機電器件、天線、連接器和傳感器等。單一材料和標準工藝的SOC就受到了限制。近年來在SOC基礎(chǔ)上快速發(fā)展的系統(tǒng)級封裝(SiP),即在一個封裝內(nèi)不僅可以組裝多個芯片,還可以將包含上述不同類型的器件和電路芯片疊在u2019—起,構(gòu)建成更為復雜的、完整的系統(tǒng)。  SiP與SOC相比較具有

 ?。?)可提供更多新功能;

 ?。?)多種工藝兼容性好;

 ?。?)靈活性和適應(yīng)性強;

 ?。?)低成本;

  (5)易于分塊測試; (6)開發(fā)周期較短等優(yōu)點。  SOC和SiP二者互為補充,一般認為SOC主要應(yīng)用于更新?lián)Q代較慢的產(chǎn)品和軍事裝備要求高性能的產(chǎn)品,SiP主要用于換代周期較短的消費類產(chǎn)品,如手機等。SiP在合格率和計算機輔助設(shè)計方面尚有待進一步提高?! ∮捎赟iP的復雜性,無論是在設(shè)計和工藝技術(shù)方面都提出了更高的要求。在設(shè)計方面需要系統(tǒng)工程師、電路設(shè)計、版圖設(shè)計、硅技術(shù)設(shè)計、測試和制造等工程師團隊一起合作共同實現(xiàn)最好的性能、最小的尺寸和最低的成本。首先通過計算機輔助模擬設(shè)計采用的IC芯片、功率和無源元件等參數(shù)及布局;設(shè)計高密度布線中要考慮消除振蕩、過沖、串擾和輻射等;熱耗散和可靠性的考慮;基板材料的選擇(包括介電常數(shù)、損耗、互連阻抗等);制定線寬、間距和通孔等設(shè)計規(guī)則;最后設(shè)計出母板的布圖。

  SiP采用近十年來快速發(fā)展的倒裝焊互連技術(shù),倒裝焊互連比引線鍵合具有直流壓降低、互連密度高、寄生電感小、熱特性和電學性能好等優(yōu)點,但費用較高。SiP的另一大優(yōu)點是可以集成各種無源元件。無源元件在集成電路中的用量日益增加,如在手機中無源元件和有源器件之比約為50:1。采用近年來發(fā)展的低溫共燒多層陶瓷(LTCC)和低溫共燒鐵氧體(LTCF)技術(shù),即在多層陶瓷內(nèi)集成電阻、電容、電感、濾波器和諧振器等無源元件,就如同在硅片中集成有源器件一樣。此外,為了提高管芯在封裝中所占面積比多采用兩個以上的芯片疊層結(jié)構(gòu),在Z方向上進行三維集成。其疊層芯片之間超薄柔性絕緣層底板的研制、底板上的銅布線、互連通孔和金屬化等新工藝技術(shù)得到了發(fā)展?! iP以其進入市場快、更小、薄、輕和更多的功能的競爭力,目前己在工業(yè)界得到廣泛地應(yīng)用。其主要應(yīng)用領(lǐng)域為射頻/無線應(yīng)用、移動通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等?! 〉?010年預計SiP的布線密度可達6000cm/cm2,熱密度達到100W/cm2,元件密度達5000/cm2,I/O密度達3000/cm2。系統(tǒng)級封裝設(shè)計也像SOC的自動布局布線一樣朝著計算機輔助自動化的方向發(fā)展。Intel公司最先進的SiP技術(shù)已將五片疊層的閃存芯片集成到1.0mm的超薄封裝內(nèi)。日本東芝的SiP目標是把移動電話的全部功能集成到一個封裝內(nèi)。日本最近預測如果全世界LSI系統(tǒng)的1/5采用SiP技術(shù),則SiP的市場可達1.2萬億日元。SiP以其進入市場快的優(yōu)勢,在未來幾年內(nèi)將以更快的增長速度發(fā)展。中國在加快發(fā)展集成電路設(shè)計和芯片制造的同時,應(yīng)當加大系統(tǒng)級封裝的研究和開發(fā)。

所獲榮譽

  在國內(nèi)率先提出了利用MEMS結(jié)構(gòu)實現(xiàn)激光器和光纖的無源耦合。并研究成功工作速率達10Gbps的光發(fā)射模塊。其中“先進的深亞微米工藝技術(shù)及新型器件”獲2003年北京市科學技術(shù)一等獎。

  獨立自主開發(fā)成功全套0.8微米CMOS工藝技術(shù)。獲1998年中科院科技進步一等獎和1999年國家科技進步二等獎。作為國家攀登計劃首席科學家負責“深亞微米結(jié)構(gòu)器件及介觀物理項目研究。開展了12項課題的研究。為介觀物理基礎(chǔ)和新結(jié)構(gòu)器件的進一步研究打下基礎(chǔ)。

  作為工藝負責人研究成功N溝MOS4K、16K動態(tài)隨機存儲器和成品率的提高。獨創(chuàng)了檢驗接觸孔質(zhì)量的露點檢測法。并推廣到上海器件五廠。分別獲得1980和1981年中科院科技成果一等獎兩次。負責平面型高速開關(guān)管的研究,獨立解決了提高開關(guān)速度的關(guān)鍵問題,并推廣至上海器件五廠和109廠,為兩彈一星采用的109計算機提供器件基礎(chǔ)。獲國家新產(chǎn)品一等獎。2004年,獲何梁何利技術(shù)科學獎。

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