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求職意向
硬件研發(fā)工程師 薪資面議 隨時(shí)到崗
教育背景
2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷大學(xué) 通信工程集成電路(學(xué)士)
工作經(jīng)驗(yàn)
2020.x -2020x 銘普光磁 硬件工程師
項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
2020.x -2020x SFP+ CWDM模塊新方案開(kāi)發(fā) 項(xiàng)目組硬件負(fù)責(zé)人
項(xiàng)目概況:接到新方案開(kāi)發(fā)需求,負(fù)責(zé)硬件電路匹配調(diào)試與器件選型驗(yàn)證
實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷信息技術(shù)有限公司 實(shí)習(xí)生
自我評(píng)價(jià)
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