求職意向
硬件工程師 福建福州 薪資面議 隨時到崗
教育背景
2020.x -2020x 錘子簡歷大學(xué) 通信工程
主要專業(yè)課程有:數(shù)字電路、模擬電路、電路分析、低頻電子線路、脈沖與數(shù)字電路、高頻電子線路、電磁場理論、信號與系統(tǒng)、微機(jī)原理及應(yīng)用、單片機(jī)技術(shù)、微波技術(shù)與天線、通訊原理、程控交換技術(shù)、移動通訊等
工作經(jīng)驗(yàn)
2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 硬件工程師
主要負(fù)責(zé)數(shù)字樓宇對講設(shè)備主機(jī)分機(jī)中間設(shè)備硬件預(yù)研,所做項(xiàng)目如下:
1、海思平臺Hi3516方案門禁系統(tǒng)對講主機(jī)設(shè)備硬件預(yù)研(19年8月-至今)
2、君正平臺X1000方案高端可視智能門鎖設(shè)備硬件預(yù)研(19年4月-19年7月)
3、君正平臺T30方案無線可視門鈴/貓眼設(shè)備硬件預(yù)研18年12月-19年3月)
4、IC+平臺IP1829A方案24口交換機(jī)中間設(shè)備硬件預(yù)研(18年6月-18年11月)
主要工作職責(zé)負(fù)責(zé)項(xiàng)目組提出的新產(chǎn)品或新平臺預(yù)研硬件開發(fā)落地,根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)流程IPD制定相關(guān)硬件工作計(jì)劃,輸出各流程節(jié)點(diǎn)所需電路/文檔/資料/報(bào)告,配合layout/軟件/測試小組完成硬件主板調(diào)試工作,組織關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)報(bào)告及硬件預(yù)研結(jié)果評審并針對評審問題提出解決方案供領(lǐng)導(dǎo)決策,保證最終預(yù)研項(xiàng)目能夠澄清風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn),順利落地。
2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 硬件工程師
1、主要負(fù)責(zé)STM32控制模塊的硬件設(shè)計(jì)包含方案確認(rèn),物料選型,原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制(使用Cadence、allegro、CAD、CAM350、等設(shè)計(jì)軟件);
2、負(fù)責(zé)STM32與外圍器件的通信軟件程序編寫,主要與FPGA(Lattice)及通道交換芯片通信控制(使用keil軟件);
3、負(fù)責(zé)4K視頻信號解碼模塊設(shè)計(jì),主要采用是是臺灣Mstar公司的方案,包含原理圖設(shè)計(jì)及PCB_Layout,及后期硬件調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)與生產(chǎn)相關(guān)事務(wù)處理,包含出bom表,出gerber文件,投板,問客處理,首件確認(rèn),售后技術(shù)培訓(xùn)等;
2020.x -2020x 錘子簡歷信息技術(shù)有限公司 硬件工程師助理-實(shí)習(xí)期
1、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)電氣實(shí)驗(yàn)測試;
2、RK平臺3288方案相關(guān)外設(shè)小模塊及測試工裝制作;
3、負(fù)責(zé)BOM制作及生成物料確樣報(bào)告;
自我評價(jià)
準(zhǔn)備回來福州發(fā)展,年底結(jié)婚,定居福州。
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