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求職意向
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教育背景
2020.x -2020x 錘子簡(jiǎn)歷大學(xué) 電子封裝技術(shù)
主修課程: 光電子封裝與封裝技術(shù)、封裝熱管理、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、電子封裝可靠性、LED照明設(shè)計(jì)與施工、無鉛焊技術(shù)、微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)、MOCVD沉淀技術(shù)、微連接原理、材料科學(xué)基礎(chǔ)、微電子學(xué)概論、芯片制造、計(jì)算機(jī)軟件應(yīng)用等
工作經(jīng)驗(yàn)
2020.x -2020x 廈門職業(yè)技校 技能培訓(xùn)
自我評(píng)價(jià)
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