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項(xiàng)目經(jīng)歷（案例一）

項(xiàng)目時(shí)間：2016-02到2015-06

項(xiàng)目名稱：Atmo Speaker

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

是一個(gè)運(yùn)用LS6模塊，以及藍(lán)牙CS8670模塊的帶有紅外遙控的，以及多種輸入方式等功能的智能音箱設(shè)備

我的職責(zé)

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

1，完成這個(gè)項(xiàng)目的VC1.0機(jī)器

2，與客戶進(jìn)行溝通確認(rèn)，根據(jù)客戶的需要進(jìn)行方案的論證

3，進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，PCB的繪制，以及元器件的選擇和BOM的制作

4，與結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行前期結(jié)構(gòu)與電子件方案的選擇，與軟件工程師進(jìn)行配合調(diào)試PCB

5，對(duì)機(jī)器，進(jìn)行可靠性測(cè)試以及進(jìn)行性能測(cè)試，對(duì)機(jī)器進(jìn)行EMC的預(yù)測(cè)以及整改

6，對(duì)客戶反饋的問(wèn)題進(jìn)行解決

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例二）

項(xiàng)目時(shí)間：2016-01到2015-06

項(xiàng)目名稱：Arena

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

是一個(gè)運(yùn)用DSP芯片AK7719，功放芯片，以及DCDC，ADC等芯片結(jié)合LS9模塊的支持APP操作的多功能智能音箱

我的職責(zé)

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

1，完成這個(gè)項(xiàng)目的VC1.0，VC2.0，PP1.0,PP2.0,VM1.0階段的機(jī)器

2，與客戶進(jìn)行溝通確認(rèn)，根據(jù)客戶的需要進(jìn)行方案的論證

3，進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，PCB的繪制，以及元器件的選擇和BOM的制作，以及撰寫SOP

4，與結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行前期結(jié)構(gòu)與電子件方案的選擇，與軟件工程師進(jìn)行配合調(diào)試PCB

5，對(duì)機(jī)器，進(jìn)行可靠性測(cè)試以及進(jìn)行性能測(cè)試，對(duì)機(jī)器進(jìn)行EMC的測(cè)試以及安規(guī)認(rèn)證，進(jìn)行Google cast認(rèn)證，以及蘋果認(rèn)證等相關(guān)認(rèn)證

6，對(duì)客戶反饋的問(wèn)題進(jìn)行解決

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例三）

項(xiàng)目時(shí)間：2016-01到2015-06

項(xiàng)目名稱：Arena battery

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

是一個(gè)帶有電池充電電路和4節(jié)3.7V鋰電池的電池盒與Arena配合使用，充電電流為1.2A，充滿電壓是16.8V

我的職責(zé)

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

1，完成這個(gè)項(xiàng)目的VC1.0，VC2.0，PP1.0,PP2.0,VM1.0階段的機(jī)器

2，與客戶進(jìn)行溝通確認(rèn)，根據(jù)客戶的需要進(jìn)行方案的論證

3，進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，PCB的繪制，以及元器件的選擇BOM的制作

4，與結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行前期結(jié)構(gòu)與電子件方案的選擇，與軟件工程師進(jìn)行配合調(diào)試PCB，以及撰寫SOP

5，對(duì)機(jī)器，進(jìn)行可靠性測(cè)試以及進(jìn)行性能測(cè)試，對(duì)機(jī)器進(jìn)行EMC的測(cè)試以及安規(guī)認(rèn)證

6，對(duì)客戶反饋的問(wèn)題進(jìn)行解決

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例四）

項(xiàng)目時(shí)間：2015-09到2015-06

項(xiàng)目名稱：master box

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

一個(gè)擁有AUX模擬輸入，CS8645藍(lán)牙模塊以及LS6的無(wú)線模塊，擁有AUX輸出，光纖輸出等多功能智能音箱

我的職責(zé)

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

1，完成這個(gè)項(xiàng)目的VC1.0機(jī)器

2，與客戶進(jìn)行溝通確認(rèn)，根據(jù)客戶的需要進(jìn)行方案的論證

3，進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，PCB的繪制，以及元器件的選擇和BOM的制作

4，與結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行前期結(jié)構(gòu)與電子件方案的選擇，與軟件工程師進(jìn)行配合調(diào)試PCB

5，對(duì)機(jī)器，進(jìn)行可靠性測(cè)試以及進(jìn)行性能測(cè)試，對(duì)機(jī)器進(jìn)行EMC的預(yù)測(cè)以及整改

6，對(duì)客戶反饋的問(wèn)題進(jìn)行解決