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項(xiàng)目經(jīng)歷（案例一）

項(xiàng)目時間：2009-11到至今

項(xiàng)目名稱：儀器的水下照明和溫控設(shè)計(jì)

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

病理攤片機(jī)加熱水槽內(nèi)實(shí)現(xiàn)亮度均勻無炫光和底面反光的照明。

利用Tracepro光路設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合Cree公司 最新的XPE封裝大功率led光源模型，設(shè)計(jì)透鏡（曲面形狀，安裝位置和角度），使得目標(biāo)平面獲得理想的照明。

同時因水槽需要方便取下，設(shè)計(jì)了快速自定位電氣觸點(diǎn)。

此外，難點(diǎn)在于大功率Led與水溫傳感器集中于一體總成，熱流分布造成溫度檢測的干擾。借助SW集成的flow simulation仿真功能設(shè)計(jì)了照明和溫度傳感器一體總成。最終使得水表面溫控誤差小于0.5度，整體效果高于用戶需求和行業(yè)水平。

我的職責(zé)

全部設(shè)計(jì)工作

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例二）

項(xiàng)目時間：2016-01到至今

項(xiàng)目名稱：國家重大科學(xué)儀器開發(fā)專項(xiàng)——《同位素地質(zhì)學(xué)專用TOF-SIMS科學(xué)儀器》

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以高速ADC芯片為核心，以FPGA為主控制器，外部搭載一塊1G內(nèi)存的DDR3 SDRAM存儲器，硬件系統(tǒng)通過PCI-Express接口與上位機(jī)連接 ，上位機(jī)部分由Matlab進(jìn)行數(shù)據(jù)疊加處理，最終形成質(zhì)譜圖。

項(xiàng)目最終完成情況：

（1）數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采樣率為3.2Gsps，采集500MHZ的正弦波其ADC的有效位可達(dá)9.2bit，

（2）所有的模擬和數(shù)字信號的傳輸通道都采樣全差分處理，以保證信號的傳輸質(zhì)量，

（3）采用pcie×8接口，利用DMA方式與上位機(jī)之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)讀寫速度經(jīng)測試可達(dá)1GBps。

我的職責(zé)

負(fù)責(zé)TOF-SIMS儀器關(guān)鍵部件“高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)”的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。

主要工作內(nèi)容包括：

（1）寬頻帶差分調(diào)理電路的設(shè)計(jì)，包括電路原理圖的設(shè)計(jì)以及PCB電路板的繪制；

（2）FPGA控制單元的設(shè)計(jì)，所有控制部分都由FPGA控制單元實(shí)現(xiàn)，包括各模塊的時鐘分配、高速ADC模塊的工作模式配置、數(shù)據(jù)的緩沖、外部存儲器的讀寫控制及PCIE DMA控制器的設(shè)計(jì)等；

（3）上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)，包括驅(qū)動程序的開發(fā)以及人機(jī)交互界面的設(shè)計(jì)

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例三）

項(xiàng)目時間：2015-11到至今

項(xiàng)目名稱：智能門鎖/智能樓宇/安防

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

項(xiàng)目采用ARM COTEX M3/M4內(nèi)核MCU作為系統(tǒng)主控，WIFI/BLE為數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，可通過手機(jī)端APP、指紋、掃二維碼等方式實(shí)現(xiàn)無鑰匙門鎖開關(guān)，產(chǎn)品適用社區(qū)出入口閘機(jī)、入戶門鎖、共享單車智能鎖等，設(shè)備端主要采用BLE 4.0/4.2，具備功耗低，連接塊、通信速率高等優(yōu)勢，在保證通信成功率的同時具備極低的功耗，4節(jié)5號電池可使用1-2年，手機(jī)與設(shè)備通過藍(lán)牙連接無需配對，連接速度快，用戶體驗(yàn)性好，數(shù)據(jù)通信采用加密性能較高的AES256/ECC加密方式，特別適用于入戶門鎖，有效防止信息截獲，具備較高的安全性。

我的職責(zé)

智能產(chǎn)品開發(fā)、項(xiàng)目管理、開發(fā)團(tuán)隊(duì)管理

項(xiàng)目經(jīng)歷（案例四）

項(xiàng)目時間：2016-04到至今

項(xiàng)目名稱：SWITCH_CARD_BOARD_1P1

項(xiàng)目描述：

項(xiàng)目介紹

該板卡作為IPC_12P0中的核心板卡，實(shí)現(xiàn)PCIE Switch 功能。在工廠使用環(huán)境下，由于操作工經(jīng)常誤操作導(dǎo)致板上VCC3V3電源與GND短路，燒壞板子上TPS2311(HOT PLUG IC)，影響工廠正常生產(chǎn)。

我的職責(zé)

負(fù)責(zé)該問題查找，解決，最終原因?yàn)閂CC3V3與GND短路會導(dǎo)致電源器件輸出電流變化從而導(dǎo)致DCDC輸出電壓瞬間增大，超過TPS2311輸入電壓范圍，從而燒壞芯片。解決方法是在DCDC輸出端并聯(lián)一個TVS管子，瞬間釋放過高能量。