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工作經(jīng)歷（案例一）

工作時間：2015-07 - 至今

公司名稱：錘子簡歷網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：npi工程師

工作描述：深圳賽意法微電子有限公司

工程部NPI ENG Ⅱ

2016.7-至今工作職責(zé)：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入。協(xié)調(diào)BEM&T和產(chǎn)線，共同制定新產(chǎn)品導(dǎo)入計劃；組織各個工序的技術(shù)專家全面深入分析NPI過程中各個工序的潛在風(fēng)險，進(jìn)行可行性研究。根據(jù)產(chǎn)品工藝特性確定各工序使用的材料、設(shè)備，創(chuàng)建新產(chǎn)品的BOM。依據(jù)各工序的風(fēng)險分析，設(shè)計相應(yīng)的DOE實驗定義具體的工藝、設(shè)備參數(shù)，制定生產(chǎn)工藝文件及SPC規(guī)范， 確保各工序質(zhì)量可靠、風(fēng)險可控。各工序工藝確定后，貫穿整個產(chǎn)品線，生產(chǎn)樣品進(jìn)行可靠性、功能性測試。最后交付產(chǎn)線大批量生產(chǎn)，協(xié)助工藝工程師在生產(chǎn)中進(jìn)一步優(yōu)化工藝參數(shù)，提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的良率。項目概況：1. TSSOP 20L 新產(chǎn)品線及新產(chǎn)品成功導(dǎo)入，現(xiàn)已量產(chǎn)。帶領(lǐng)3人工程團(tuán)隊，成功解決TSSOP 20L新產(chǎn)品導(dǎo)入時的一系列工程問題：MSL-1測試之后銀膠與框架間分層問題、Ag線 Wire bonding 的引進(jìn)及其DOE設(shè)計、模封不全問題和可焊性問題等。收獲：a. 工程團(tuán)隊的有效溝通、前期充分詳盡的風(fēng)險分析可大大減少后期遇到的工程問題；b. 分階段按時完成項目小目標(biāo)，及時根據(jù)工程實際情況調(diào)整項目進(jìn)度表，保證項目按時、高質(zhì)量的完成。2. T3 新生產(chǎn)線及最新存儲器F9V 的新產(chǎn)品成功導(dǎo)入。深圳賽意法微電子有限公司

工程部 ENG Ⅰ

2015.7-2016.7工作職責(zé)：負(fù)責(zé)芯片焊接新材料的引進(jìn)、新工藝的開發(fā)。熟練掌握芯片焊接相關(guān)的工藝，如SMT、軟釬焊（錫膏、錫線）、錫金共晶鍵合、銀燒結(jié)工藝、普通銀膠粘結(jié)工藝及DAF膜工藝，對相應(yīng)的工藝材料焊錫膏、焊錫線、錫金共晶材料、燒結(jié)銀膠、普通導(dǎo)電/非導(dǎo)電膠、以及DAF和C-DAF膜的基本特性、應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)缺點有深入了解。負(fù)責(zé)與外部材料供應(yīng)商對接，完成相關(guān)材料的評估和認(rèn)證工作。項目概況：1. 無鉛焊料的引進(jìn)與認(rèn)證，現(xiàn)已量產(chǎn)。與R&D和焊料供應(yīng)商討論無鉛焊料的工藝兼容性，篩選確定焊料成分；通過DOE實驗定義具體工藝參數(shù)和回流溫度曲線；生產(chǎn)樣品進(jìn)行可靠性測試及客戶功能測試；無鉛焊料認(rèn)證通過。建立新Code，編制采購技術(shù)規(guī)范文件，物料采購，來料檢驗，投入生產(chǎn)。2. 70um 超薄芯片焊接工藝認(rèn)證。超薄芯片對焊接工藝及質(zhì)量提出了更高的要求，通過優(yōu)化抓取芯片工藝參數(shù)，解決抓不起芯片及芯片破裂問題；通過優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，減少了空洞的產(chǎn)生，解決芯片傾斜及焊接后破裂問題。通過DOE實驗定義出合適的工藝窗口，并提高超薄芯片的焊接質(zhì)量。3. 高、低溫錫膏第二供應(yīng)商的開發(fā)。成功認(rèn)證第二家高、低溫錫膏供應(yīng)商，一年為公司節(jié)省成本150 K$，并促使原供應(yīng)商降價30%。受公司委派赴馬來西亞參加為期兩周的Statistic 1&2、Molding building 1&2及DOE實驗設(shè)計課程，系統(tǒng)的學(xué)習(xí)統(tǒng)計學(xué)基礎(chǔ)、實驗設(shè)計及數(shù)據(jù)處理方法。熟練運用統(tǒng)計學(xué)及DOE方法解決工程實際問題。并通過申請，認(rèn)證成為公司內(nèi)部Molding building 1&2及DOE實驗設(shè)計課程講師，培訓(xùn)三批學(xué)員，使統(tǒng)計學(xué)思維和DOE實驗設(shè)計方法在公司生根發(fā)芽。與相關(guān)專家討論編制芯片焊接、引線鍵合工藝的DOE模板，使DOE方法在公司內(nèi)部迅速應(yīng)用起來。熟練掌握質(zhì)量管理5大工具：PCQP、SPC、FMEA、MSA及PPAP，并將其應(yīng)用于實際工作中提高生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性及良率。熟練運用8D分析法，解決生產(chǎn)中遇到的突發(fā)質(zhì)量問題及客戶投訴。

工作經(jīng)歷（案例二）

工作時間：2016-10 - 至今

公司名稱：錘子簡歷信息科技有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：npi工程師

工作描述：VR全景相機(jī)1、樣機(jī)試裝：結(jié)合EVT/DVT樣機(jī)BOM和爆炸圖進(jìn)行樣機(jī)試裝和DFM評估，確認(rèn)BOM是否完整、結(jié)構(gòu)設(shè)計是否合理、樣機(jī)組裝/拆卸維修是否便利、物料選材是否異常，并評估出初步的生產(chǎn)工藝流程；2、產(chǎn)測軟件/工裝治具規(guī)劃：與RD硬件工程師討論PCBA的測試項目和實現(xiàn)方式，據(jù)此規(guī)劃產(chǎn)測軟件的實現(xiàn)效果和所需的工裝設(shè)備；與治具供應(yīng)商溝通確定工裝的制作方案，并完成驗收； 3、工藝文件制作：程序升級指引、組裝工藝控制點、測試指引、包裝指引等必要文件的制作，評審受控后移交給外協(xié)工廠；4、測試環(huán)境搭建：鏡頭WB測試環(huán)境、產(chǎn)品對焦測試環(huán)境、拼接環(huán)境、Wifi測試環(huán)境等的搭建和確認(rèn)；5、產(chǎn)品導(dǎo)入：與研發(fā)工程師和DQA對接，確認(rèn)問題點關(guān)閉后進(jìn)行PVT中試外協(xié)導(dǎo)入；收集試產(chǎn)問題點推進(jìn)RD改善，進(jìn)行試產(chǎn)總結(jié)和轉(zhuǎn)量產(chǎn)評估；6、首量跟線：聯(lián)調(diào)MES系統(tǒng)，首次量產(chǎn)中確認(rèn)生產(chǎn)的效率和良率，并同外協(xié)廠工程師交流，收集量產(chǎn)有無改進(jìn)的地方和建議。

工作經(jīng)歷（案例三）

工作時間：2011-07 - 2016-06

公司名稱：錘子簡歷網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門：制品技術(shù) 結(jié)構(gòu)驗證 | 所在崗位：結(jié)構(gòu)NPI工程師

工作描述：手機(jī)結(jié)構(gòu)件的信賴性檢證，模具檢討，組裝驗證，量產(chǎn)不良分析及改善，主要負(fù)責(zé)的供應(yīng)商有勁勝，捷榮，璇瑰，旺鑫，裕元華陽，信濠，長盈，善幕康，鎢珍等1.結(jié)構(gòu)件承認(rèn)所需資料、樣品、治具、樣機(jī)的邀請、接收及配布；2.模具移模跟進(jìn)及模具保養(yǎng)確認(rèn)，工程治具和測試治具的檢討；3.產(chǎn)品外觀檢討及不良對策，尺寸檢討及CPK確認(rèn)；4.信賴性檢討：后加工工藝不良改善及信賴性不良改善；5.型合性檢討：型合檢證及不良對策，修模邀請書作成，修模跟進(jìn)；6.直通率問題點確認(rèn)、改善對策樹立及日程跟進(jìn)確認(rèn)，變更點確認(rèn)及實施；7.Linetest檢討，結(jié)構(gòu)件承認(rèn)書確認(rèn)及上傳系統(tǒng)，承認(rèn)樣板確認(rèn)及配布；8.量產(chǎn)品質(zhì)不良對應(yīng)：不良分析檢討、修模書作成、修模跟進(jìn)及批量驗證；9.新規(guī)供應(yīng)商導(dǎo)入：a.公司組織架構(gòu)、QC工程圖、QPAPre-Audit資料審核；b.PP試生產(chǎn)良率報告、試生產(chǎn)DATACPK；c.信賴性委托，信賴性不良改善對策，部品承認(rèn)；d.QSA/QPA現(xiàn)場審核，供應(yīng)商承認(rèn)。

工作經(jīng)歷（案例四）

工作時間：2009-06 - 2011-07

公司名稱：錘子簡歷網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：無線/射頻通信工程師

工作描述：工作內(nèi)容：1、主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入、試產(chǎn)前期DFM評估；2、組織召開產(chǎn)前、產(chǎn)后會議，確保上線前各項工作準(zhǔn)備到位及產(chǎn)后問題檢討； 3、BOM編輯核對、樣機(jī)制作。確認(rèn)整機(jī)樣品及其測試程式試運行、提交生產(chǎn)用工裝治具評估、SOP及特殊工藝要求、注意事項編寫等；4、分析試產(chǎn)后不良品并提出有效的改善措施，協(xié)助研發(fā)做Debug驗證；5、提交并跟進(jìn)新產(chǎn)品試產(chǎn)后的試產(chǎn)報告及整改方案至閉環(huán)； 6、在線異常處理，現(xiàn)場異常問題的及時排除(臨時對策和長期方案)，包括生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能及結(jié)構(gòu)等方面的改善；7、協(xié)助MP部門做專案改善，及協(xié)助品質(zhì)部門分析處理客訴問題。