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項目經(jīng)歷(案例一)
項目時間:2016-09到2016-10
項目名稱:壓力管道監(jiān)控系統(tǒng)
項目描述:
項目介紹
監(jiān)控貼裝于高壓管道表面的壓力應(yīng)變片,讀取并記錄形變數(shù)據(jù),對壓力管道使用情況做歷史日志。通過NFC經(jīng)由手機讀取,上傳至廠家數(shù)據(jù)庫,提供失效分析和壽命預(yù)測依據(jù)。
要求無外部引線,電池供電,尺寸微小,對日常運輸和作業(yè)無干擾。長期工作并能適應(yīng)惡劣工況(低溫,潮濕,高振動等)。
系統(tǒng)主要由低功耗單片機(STM32L0),壓力應(yīng)變片,基于低功耗運放的信號調(diào)理,NFC/eeprom,以及手機App和相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)前后端構(gòu)成。目前該項目剛開始。
我的職責(zé)
初期提出系統(tǒng)構(gòu)架,對于主要待攻克的技術(shù)難點進行分類,并給出解決途徑。對所需資源和成本進行統(tǒng)計。
承擔(dān)其中硬件部分的設(shè)計。
項目經(jīng)歷(案例二)
項目時間:2013-04到2016-10
項目名稱:CDC
項目描述:
項目介紹
cadence16.5,allgero,quartusii9.1,modelsim(開發(fā)工具)該項目是觸摸芯片的板卡級開發(fā),板卡采集到觸摸屏無觸點和有觸點的情況下的數(shù)據(jù),并進行相應(yīng)的數(shù)據(jù)處理,將初級處理的處理上傳給PC端的軟件進行進一步的數(shù)據(jù)處理從而得到觸摸點的坐標(biāo)值。
我的職責(zé)
擔(dān)任該項目的研發(fā)工程師,該項目主要涉及觸摸芯片功能的板卡級的開發(fā)與驗證,負責(zé)與其他部門的技術(shù)溝通,完成器件選型和系統(tǒng)架構(gòu)的定型,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,F(xiàn)PGA的開發(fā),板卡調(diào)試,上層軟件的編寫。
項目經(jīng)歷(案例三)
項目時間:2010-04到2016-10
項目名稱:IS(圖像傳感器)
項目描述:
項目介紹
QuartusII9.1 Modelsim(開發(fā)工具)
Cadence(硬件環(huán)境)
verilog(軟件環(huán)境)IS項目在分系統(tǒng)中屬于電氣模塊分,其功能是根據(jù)上層軟件下發(fā)的指令完成相應(yīng)的控制功能,包括圖像數(shù)據(jù)的采集,返回測試數(shù)據(jù),曝光圖像區(qū)域的設(shè)定和曝光時間的設(shè)定,IDB板卡的電源模式設(shè)置,掃描Fifo的清空,狀態(tài)數(shù)據(jù)返回,ID數(shù)據(jù)返回。
IS電氣模塊主要包括三個硬件板卡(HPM板卡,IGB板卡,IDB板卡),其中HPM板卡通過PCI協(xié)議與上層的POWERPC處理器完成通信,通過光纖以HSSL協(xié)議完成與下層IGB板卡的通信和數(shù)據(jù)傳輸,IGB板卡通過自定義的通信格式與底層的IDB板卡進行通信。其中IDB板卡主要完成CMOS傳感器的驅(qū)動和圖像數(shù)據(jù)的采集并上傳給IGB板卡,IGB板卡將接收到的圖像數(shù)據(jù)進行相應(yīng)的存儲和組幀,以HSSL協(xié)議將圖像數(shù)據(jù)上傳給HPM板卡,從而完成圖像數(shù)據(jù)的采集,供上層軟件進行處理。
我的職責(zé)
A,撰寫測試文檔;
B,基于Verilog的RTL編碼,完成代碼綜合約束,時序分析,基于testbench的Modelsim仿真,板級功能調(diào)試(SignalTapII)。
C,協(xié)調(diào)測試人員完成硬件板卡的功能驗收。
D,電子元器件的焊接以及采購。
E,專利撰寫。
項目經(jīng)歷(案例四)
項目時間:2014-12到2016-10
項目名稱:Cypress
項目描述:
項目介紹
該項目是開發(fā)美國 zSpace 公司 的 AIO ,主板6層板,獨立顯卡。
具有強大的3D 功能,推出全球首個一體式虛擬現(xiàn)實解決方案。
我的職責(zé)
1,負責(zé)電子線路review 以及出bom 表;
2,rework PCA 板 ;
3,為 SI 測試 fail 部分提供有效解決途徑;
4,和 其它各個 Team 合作保證 產(chǎn)品各個功能正常。
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