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工作經(jīng)歷（案例一）

工作時(shí)間：1999-04到2006-04

公司名稱：錘子簡(jiǎn)歷網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：高級(jí)硬件工程師

工作描述：

本人曾擔(dān)任國(guó)家“十五”預(yù)研課題的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，具有具有很強(qiáng)的科研工作能力，主要從事計(jì)算機(jī)相關(guān)的研發(fā)，重點(diǎn)研究嵌入式系統(tǒng)的底層軟硬件設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)過的項(xiàng)目包括：軍用低功耗穿戴式計(jì)算機(jī)；千兆硬件防火墻；總參車載加固計(jì)算機(jī)；總裝船載機(jī)載加固計(jì)算機(jī)等項(xiàng)目。主要工作包括獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)、硬件邏輯設(shè)計(jì)及原理圖輸入、高速度高密度PCB規(guī)則制定、系統(tǒng)級(jí)板級(jí)EMC/EMI設(shè)計(jì)及產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，底層軟件移植和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)等工作；熟練掌握多種嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)的整個(gè)設(shè)計(jì)及開發(fā)流程，具有較強(qiáng)的系統(tǒng)調(diào)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉元器件采購(gòu)和PCB生產(chǎn)加工流程；有大型的工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用到軍事設(shè)備中；

工作經(jīng)歷（案例二）

工作時(shí)間：2014-04到2015-04

公司名稱：錘子簡(jiǎn)歷招聘咨詢有限公司 | 所在部門：硬件部 | 所在崗位：高級(jí)硬件工程師

工作描述：

1.硬件平臺(tái)方案選擇、設(shè)計(jì)，可行性分析以及論證；

2.關(guān)鍵器件選型，器件參數(shù)選擇，原理圖設(shè)計(jì)、樣板調(diào)試和原理圖改進(jìn)；

3.測(cè)試方案的制定、執(zhí)行以及測(cè)試方案的優(yōu)化；

4.針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)以及問題分析，故障分析以及改進(jìn)。

5.量產(chǎn)文檔的撰寫，轉(zhuǎn)產(chǎn)資料準(zhǔn)備，對(duì)產(chǎn)線相關(guān)人員培訓(xùn)，以便于后續(xù)量產(chǎn)；

6.項(xiàng)目計(jì)劃制定、執(zhí)行和計(jì)劃優(yōu)化。

主要工作成績(jī)：

1.設(shè)計(jì)ATCA萬兆背板，目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段；

2.ATCA載板、背板硬件單元測(cè)試制定計(jì)劃，測(cè)試以及測(cè)試問題改進(jìn)；

3.ATCA整機(jī)可靠性測(cè)試，包括電子、環(huán)境以及機(jī)械可靠性測(cè)試和測(cè)試問題改進(jìn)；

工作經(jīng)歷（案例三）

工作時(shí)間：2012-12到2014-02

公司名稱：錘子簡(jiǎn)歷網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門：高級(jí)硬件工程師 | 所在崗位：高級(jí)硬件工程師

工作描述：

1.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目方案可行性分析、行業(yè)背景分析、需求分析等，并整理資料；

2.負(fù)責(zé)PowerPC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品規(guī)劃、設(shè)計(jì)、調(diào)試、EMC測(cè)試等工作，并負(fù)責(zé)系統(tǒng)邏輯設(shè)計(jì)；

3.負(fù)責(zé)EMC設(shè)計(jì)、測(cè)試、整改相關(guān)工作；

4.負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)文檔編寫、整理，依據(jù)公司文檔要求進(jìn)行項(xiàng)目文檔整理；

5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件原理圖設(shè)計(jì)、輔助PCB設(shè)計(jì)和整機(jī)系統(tǒng)邏輯VHDL或Verilog代碼編寫等工作；

主要工作業(yè)績(jī)：

1.網(wǎng)絡(luò)交換產(chǎn)品可靠性測(cè)試，包括環(huán)境可靠性和CE認(rèn)證，并解決測(cè)試過程中遇到的問題；

2.主導(dǎo)設(shè)計(jì)一款網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，包括方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、可靠性測(cè)試；

工作經(jīng)歷（案例四）

工作時(shí)間：2007-08到至今

公司名稱：錘子簡(jiǎn)歷信息科技有限公司 | 所在部門：研發(fā) | 所在崗位：高級(jí)硬件工程師兼PCB/仿真專家

工作描述：

通過前仿真——Pspice、后仿真——Sigrity出仿真報(bào)告，定位發(fā)現(xiàn)Layout及原理圖設(shè)計(jì)問題、解決問題并通過仿真，驗(yàn)證是否解決了問題。

一、崗位職責(zé)：

1、建原理圖PCB封裝，元件布局，PCB布線,檢查并核對(duì)原理圖和PCB一致性（聯(lián)通性，合理性）。

2、熟悉高速?gòu)?fù)雜PCB設(shè)計(jì)與仿真，對(duì)差分?jǐn)?shù)據(jù)線布線、高頻電路布線。

3、負(fù)責(zé)PCB投板并與板廠溝通，及時(shí)反饋PCB設(shè)計(jì)及PCB工藝問題。與生產(chǎn)部良好協(xié)作溝通，及時(shí)跟進(jìn)并處理PCB裝配過程中遇到各種問題。

4、對(duì)EMI和EMC有較深的認(rèn)識(shí)，能正確處理電路中的屏蔽、濾波、接地等問題。

5、組織PCB相關(guān)培訓(xùn)工作，提高PCB組各成員的業(yè)務(wù)能力。

6、公司PCB封裝庫的維護(hù)及管理工作以及PCB設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范的編制。

二、技術(shù)能力：

1、Layout方面：

最高設(shè)計(jì)層數(shù)：8~16層

最大PIN數(shù)目：10000+

最大Connections：20+

最小過孔：6MIL

最小線寬：3.0MIL

最小線間距：3.0MIL

一塊PCB板最多BGA數(shù)目：7

最小BGAPIN間距：0.5mm

最高速信號(hào)：6GCML差分信號(hào)

工作進(jìn)度：1天300個(gè)PIN

設(shè)計(jì)考慮：工藝、熱設(shè)計(jì)；高可靠性設(shè)計(jì);可加工性設(shè)計(jì);可維護(hù)性;可測(cè)試性設(shè)計(jì)；可制造性設(shè)計(jì);可觀賞性。

2、仿真方面：a、執(zhí)行反射仿真包括；b、綜合仿真；c、竄擾仿真；d、SSN仿真；e、多板仿真；f、差分對(duì)（有/無損互連分析）仿真；

三、本人介紹：

1、精通Cadence16.6_OrCAD/CaptureCIS、Concept_HDL、Sigrity（仿真）、Allegro、OrCAD/LayoutPlus(PCB設(shè)計(jì))、SPECCTRA;PADS(Power-PCB)、Altium、AllegroDesignWorkbench(ADW);熟悉Polar、PADS(Hyperlynx)、Valor等工具；

2、精通Sigrity——時(shí)域分析工具SPEED2000:通用信號(hào)仿真、電源地噪聲仿真、EMC/EMI輻射仿真、信號(hào)波型檢查、信號(hào)阻抗檢查偶合、TDR/TDT仿真；直流分析工具PowerDC:電熱混合仿真——查看各組件溫度；頻域分析工具PowerSI(SignalIntegritysimulation):信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的模型提取、電源網(wǎng)絡(luò)的模型提取、噪聲分析、EMC分析、諧振模式分析；電容自動(dòng)化OptimizePI(PowerIntegrityanalysis):仿真結(jié)果——生成一系列最佳性價(jià)比方案；高速串行/并行通道SystemSI:高速串行互連分析——全面的抖動(dòng)/噪聲分析等；

熟悉——封裝提取工具XtractIM、寬帶電路模型轉(zhuǎn)換工具BroadbandSPICE、晶體管轉(zhuǎn)換工具T2B。

3、了解PCB熱分析、PCB可制造性(DFM)、可測(cè)試性(DFT)、可裝配性設(shè)計(jì)(DFA)及PCB拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析;

4、對(duì)Pspice前仿真：AA/AD分析，包括交直流、瞬態(tài)、蒙托卡羅及最壞情況等分析;